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Agente ou agent à la recherche en procédés d'assemblage microélectronique avancés
@ Université de Sherbrooke
Bromont, Québec
SIGNAUX
En bref
The Université de Sherbrooke is hiring a research officer for advanced microelectronic assembly processes within the Chaire de recherche en intégration hétérogène de micropuces, in partnership with IBM Canada at the C2MI in Bromont. The role develops and optimizes fan-out wafer-level packaging, molding, die-to-wafer and temporary bonding processes, and supervises students and interns. It is a full-time, temporary 35-hour-per-week job for 3 years, extendable, paid from research funds with a salary band of about $59,841 to $96,842.
Responsabilités :
- Développer et optimiser les procédés FOWLP et die-to-wafer
- Mettre en place les procédés de moulage et de collage temporaire
- Réaliser les caractérisations pour valider les procédés
- Documenter protocoles et paramètres critiques
- Superviser étudiantes, étudiants et stagiaires
Résumé des exigences :
- Baccalauréat en génie mécanique, électrique, physique ou chimique
- Au moins 2 ans d'expérience en assemblage ou microélectronique
- Travail en salle blanche selon des protocoles rigoureux
- Connaissance de l'anglais, requise pour les échanges avec l'étranger
- Connaissances en packaging avancé et interconnexions haute densité
Source et dates
Type de source non vérifié · apify-linkedin
- Date publiée par l’employeur
- Non fourni
- Première détection par notre source
- 2026-11-15
- Mise à jour du dossier source
- 2026-11-15
Ces dates décrivent le dossier source, pas une vérification en direct du recrutement. Consultez l’offre originale.
Détails du poste
| Niveau | Intermédiaire |
| Domaine | Génie |
| Expérience | 2 an(s) et plus |
| Heures par semaine | 35 |
| Horaire | jour |
| Milieu de travail | Laboratoire |
| Position | Assis et debout |
| Exigences physiques | physique faible · ordinateur modéré |
| Langues | French, English |
| Formation | Baccalauréat (exigé) |
| Domaines d’études | mechanical engineering, electrical engineering, physics, chemical engineering |
Résumé et détails rédigés par l’IA à partir de l’offre; l’offre de l’employeur fait foi.
Université de Sherbrooke
Profil d’entreprise sauvegardé
Renseignements historiques provenant d’un profil The Jobs API sauvegardé (champs LinkedIn/Crunchbase). Ils ne sont pas vérifiés en temps réel; les chiffres peuvent avoir changé. Les valeurs manquantes restent inconnues.
- Autres noms enregistrés
- Université de Sherbrooke
- Le profil indique une agence de recrutement
- Non
| Champ | Valeur |
|---|---|
| Offres sur Jobsy | 34 |
| Voir la page |
Description
Informations générales
Joignez-vous à un pôle d'excellence en microélectronique!
L’Université de Sherbrooke recrute une agente ou un agent de recherche en procédés d'assemblage microélectronique avancés. Au cœur d'un partenariat stratégique avec IBM Canada et au sein des installations de calibre international du C2MI à Bromont, vous contribuerez à développer les technologies de demain pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.
Contexte
Ce poste s'inscrit au sein de la Chaire de recherche en intégration hétérogène de micropuces pour le calcul haute performance, dirigée par le Pr Dominique Drouin à l'Université de Sherbrooke. Issue d'un partenariat stratégique de longue date avec IBM Canada (site de Bromont), cette chaire constitue un levier majeur d'innovation en microélectronique.
Soutenue par un investissement de plus de 9 M$ sur 5 années et appuyée par un écosystème unique (UdeS, 3IT, C2MI), elle vise à repousser les limites des technologies d'assemblage de puces pour répondre aux besoins croissants en intelligence artificielle et calcul haute performance.
La personne recrutée contribuera à des projets de recherche appliquée à fort impact, au cœur d'une collaboration étroite entre université et industrie, dans un environnement reconnu comme un pôle d'excellence en microélectronique en Amérique du Nord.
Sommaire de la fonction
Une personne créative et hautement qualifiée est recherchée pour contribuer au développement, à la mise en œuvre et à l'optimisation de procédés avancés d'assemblage microélectronique, incluant notamment le moulage, les architectures die-to-wafer (D2W) et les technologies de pick & place de haute précision.
Pour cet emploi, vous intégrerez le groupe de recherche INPAQT, dirigé par le Pr Dominique Drouin, au sein du 3IT, et évoluerez au Centre de collaboration MiQro Innovation (C2MI), une infrastructure de calibre international dédiée à la microélectronique avancée. Vous collaborerez étroitement avec une équipe de personnes professionnelles, d'ingénieures et ingénieurs et de techniciennes et techniciens, ainsi qu'avec les personnes de l'usine IBM à Bromont.
Dans ce contexte, vous agirez comme personne experte technique et serez responsable de la mise en place, du contrôle et de l'amélioration continue des procédés d'assemblage microélectronique avancé. Vous jouerez un rôle clé dans l'exécution des activités en laboratoire, le développement de procédés robustes, ainsi que dans la caractérisation et l'analyse des performances des systèmes intégrés.
Dans ce rôle, vous mobiliserez votre expertise pour soutenir des activités de recherche appliquée jusqu'à des niveaux proches de la préproduction, tout en contribuant activement à la résolution de défis technologiques liés à l'intégration de puces de nouvelle génération.
Personne dotée d'un fort sens de l'organisation et d'une grande autonomie, vous serez également appelée à coordonner des activités techniques, à encadrer du personnel hautement qualifié (étudiantes et étudiants, stagiaires) et à collaborer étroitement avec les équipes académiques et industrielles afin d'assurer l'avancement efficace des projets.
Tâches et responsabilités
Corps d'emploi : Agente, agent à la recherche
Échelle de traitement : No 2 (14 échelons répartis entre 59 841 $ et 96 842 $ approximativement). Personne professionnelle rémunérée à même des fonds de recherche.
Emploi temporaire à temps complet, 35 heures par semaine.
Durée de l'emploi : 3 ans, avec possibilité de prolongation.
Joignez-vous à un pôle d'excellence en microélectronique!
L’Université de Sherbrooke recrute une agente ou un agent de recherche en procédés d'assemblage microélectronique avancés. Au cœur d'un partenariat stratégique avec IBM Canada et au sein des installations de calibre international du C2MI à Bromont, vous contribuerez à développer les technologies de demain pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.
Contexte
Ce poste s'inscrit au sein de la Chaire de recherche en intégration hétérogène de micropuces pour le calcul haute performance, dirigée par le Pr Dominique Drouin à l'Université de Sherbrooke. Issue d'un partenariat stratégique de longue date avec IBM Canada (site de Bromont), cette chaire constitue un levier majeur d'innovation en microélectronique.
Soutenue par un investissement de plus de 9 M$ sur 5 années et appuyée par un écosystème unique (UdeS, 3IT, C2MI), elle vise à repousser les limites des technologies d'assemblage de puces pour répondre aux besoins croissants en intelligence artificielle et calcul haute performance.
La personne recrutée contribuera à des projets de recherche appliquée à fort impact, au cœur d'une collaboration étroite entre université et industrie, dans un environnement reconnu comme un pôle d'excellence en microélectronique en Amérique du Nord.
Sommaire de la fonction
Une personne créative et hautement qualifiée est recherchée pour contribuer au développement, à la mise en œuvre et à l'optimisation de procédés avancés d'assemblage microélectronique, incluant notamment le moulage, les architectures die-to-wafer (D2W) et les technologies de pick & place de haute précision.
Pour cet emploi, vous intégrerez le groupe de recherche INPAQT, dirigé par le Pr Dominique Drouin, au sein du 3IT, et évoluerez au Centre de collaboration MiQro Innovation (C2MI), une infrastructure de calibre international dédiée à la microélectronique avancée. Vous collaborerez étroitement avec une équipe de personnes professionnelles, d'ingénieures et ingénieurs et de techniciennes et techniciens, ainsi qu'avec les personnes de l'usine IBM à Bromont.
Dans ce contexte, vous agirez comme personne experte technique et serez responsable de la mise en place, du contrôle et de l'amélioration continue des procédés d'assemblage microélectronique avancé. Vous jouerez un rôle clé dans l'exécution des activités en laboratoire, le développement de procédés robustes, ainsi que dans la caractérisation et l'analyse des performances des systèmes intégrés.
Dans ce rôle, vous mobiliserez votre expertise pour soutenir des activités de recherche appliquée jusqu'à des niveaux proches de la préproduction, tout en contribuant activement à la résolution de défis technologiques liés à l'intégration de puces de nouvelle génération.
Personne dotée d'un fort sens de l'organisation et d'une grande autonomie, vous serez également appelée à coordonner des activités techniques, à encadrer du personnel hautement qualifié (étudiantes et étudiants, stagiaires) et à collaborer étroitement avec les équipes académiques et industrielles afin d'assurer l'avancement efficace des projets.
Tâches et responsabilités
- Développer et optimiser les procédés dédiés au fan-out wafer-level packaging (FOWLP), incluant l'intégration des étapes clés telles que le pick & place de haute précision et les approches die-to-wafer (D2W).
- Développer et maîtriser des procédés de moulage (encapsulation) adaptés aux architectures fan-out, incluant le contrôle des contraintes mécaniques, de la planéité et de la redistribution des interconnexions.
- Mettre en place et optimiser des procédés de collage et de décollage temporaire (temporary bonding/debonding) pour le traitement de wafers amincis et l'intégration avancée.
- Développer et stabiliser des procédés de préparation de surface, nettoyage et activation, essentiels à la qualité des interfaces et à la fiabilité des assemblages.
- Réaliser les caractérisations nécessaires à la validation des procédés (microscopie, profilométrie, inspection optique, mesures électriques, etc.) afin d'en assurer la reproductibilité et la fiabilité.
- Documenter rigoureusement les procédés développés (protocoles, paramètres critiques, plans de maintenance) afin de soutenir leur transfert et leur utilisation par d'autres équipes.
- Superviser et soutenir les travaux d'étudiantes et étudiants et d'autres utilisateurs impliqués dans les activités d'assemblage avancé.
- Effectuer toute autre tâche connexe en soutien aux activités de recherche, développement et transfert technologique.
- Détenir un baccalauréat en génie mécanique, électrique, physique, chimique ou dans un domaine équivalent.
- Posséder au moins 2 années d'expérience pertinente en procédés d'assemblage, microélectronique ou environnement manufacturier avancé.
- Avoir un intérêt marqué pour les technologies d'assemblage avancé, telles que le fan-out wafer-level packaging (FOWLP), le pick & place, le moulage ou l'intégration die-to-wafer (D2W).
- Avoir une capacité à travailler en laboratoire (salle blanche ou environnement similaire) et à suivre des protocoles techniques rigoureux.
- Posséder des compétences en caractérisation avancée (analyses structurales, mécaniques et électriques) et une connaissance en métallurgiques et polymères.
- Avoir une aptitude à communiquer en français et en anglais, tant à l'oral qu'à l'écrit. La connaissance ou la maîtrise de l'anglais est requise, car la personne aur à échanger avec divers organismes ou partenaires de l'étranger.
- Démontrer de l'autonomie, de la rigueur scientifique et avoir la capacité à travailler en équipe dans un environnement multidisciplinaire.
- Posséder des connaissances en packaging avancé, procédés d'intégration et technologies d'interconnexions à haute densité.
Corps d'emploi : Agente, agent à la recherche
Échelle de traitement : No 2 (14 échelons répartis entre 59 841 $ et 96 842 $ approximativement). Personne professionnelle rémunérée à même des fonds de recherche.
Emploi temporaire à temps complet, 35 heures par semaine.
Durée de l'emploi : 3 ans, avec possibilité de prolongation.
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